半导体晶圆倒角机硅片OF边倒角设备

本装置是，主要是对硅片外周成形进行倒角加工的机器。根据要求对OF的成形进行倒角加工。本装置由拥有2个独立加工平台的本体，与使用水平多关节robot的搬运装置构成。Work位置决定，由画像处理进行位置检出与修正。对加工平台上的Wafer进行厚度测量（测量1个），并依据厚度进行分类（6种分类），之后分别向6个stack排出。加工完成品，通过旋转干燥的方式在干燥状态下，回收至stack内部。

设备特点：
●１台设备有2个加工轴同时加工，省空间高生产性（単体机的2倍）
●外形加工、OF边、notch加工、用１台就可以对应
●可以加工异形形状
●可以在A、B两个工作台分别同时加工不同品种的工件。
●加工范围 φ200mm和φ300mm（其他尺寸请咨询）